中国，上海—— 2026年3月25日
汉高粘合剂电子事业部，带着多款创新材料产品，以及相关解决方案，在 SEMICON China 2026 上亮相了，其聚焦于车规级应用领域，聚焦于先进封装领域，还聚焦于绿色可持续发展领域，凭借卓越的“芯科技”，去助力客户，在 AI 时代提升生产力，进而实现业务升级。
汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur宣称，近些年来Semicon China 2026：汉高尖端材料重磅登场，中国于人工智能范畴获取了让全世界为之瞩目的成绩，步入世界前列位置，与此同时，智能驾驶以及AI算力中心等应用的迅猛发展，也对半导体封装提出了更高层次的要求，身为半导体封装领域处于领先地位的材料供应商，汉高一直秉持创新与可持续发展的理念，凭借科技创新引领新质生产力，协助客户应对持续变化的市场需求，促使半导体产业持续不断地发展，缔造更为美好、具备可持续性的未来。
当下，智能驾驶正从封闭路段去开展测试朝着复杂且多变的日常交通环境迈进，应用场景也从以城市道路作为主要方向延伸至高速以及市郊等更复杂的工况范围当中。这对于车规级芯片在严苛环境之下的稳定性和可靠性提出了比较高的要求，而封装工艺正是确保芯片可以可靠运行的关键。
冲着这一风向所向，汉高于此次展会里头着重呈现了两款全新出炉的车规级材料解决办法：
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395T
该导电芯片粘接胶是专门设计的，专为高导热率（约 30 W/m·K）以及高可靠性封装应用，它兼具优异的导热性能与导电性能，具备宽裕的工艺窗口，还有可靠的长期稳定性。产品支持背面金属化或者裸硅芯片，兼容铜、银以及PPF等多种引线框架表面，特别适用于铜界面的车规级应用，可广泛部署于电机控制、稳压器、电池管理，以及消费电子、汽车和工业领域的功率芯片。
LOCTITE® ABLESTIK SSP 2040
这是汉高最新一代压力烧结银产品，此方案是专门针对芯片及模组贴装应用设计的，它适用于芯片贴装，适用于模块级大面积烧结，这烧结范围包括裸铜表面的活性金属钎焊（AMB），还包括直接覆铜（DBC）基板上的情况。该产品兼容钢网印刷工艺，兼容干贴工艺，也兼容湿贴工艺，它具备优异的电导率，具备优异的热导率，有低孔隙率，还有高剪切强度，在被动热循环测试条件下表现出卓越的可靠性，在主动热循环测试条件下也表现出卓越的可靠性，所以它非常适合车规级高功率模组应用。
当此之际，伴随 AI 应用加快发展，不管是智能手机，抑或是仿生机器人，不断提升的算力需求正给芯片封装提出更高要求，特别是在异构集成工艺情形下，达成高集成度与高性能运行的平衡极为关键。汉高针对异构封装的关键痛点，展示了多款先进封装材料解决方案，那些产品有出色的流动性，还有附着力，并且具备机械和热稳定性，能有效降低翘曲，还可提升散热性能，它们广泛应用于底部填充，还有液体模塑底部填充，以及非导电薄膜，还有导热界面材料，以及液态包封，还有盖板与加强圈粘接等关键工艺，能显著提升封装效率与可靠性。
除此之外，汉高还呈现了借助上述先进封装材料组合达成的手机处理器封装整体解决办法，它支持偏置封装（side‑by‑side）以及叠层封装 （package‑on‑package），凭借高效且可靠的材料方案为新一代智能终端的发展提供助力。
可持续发展，也是汉高未来愿景里极为重要的部分了。汉高持续地把可持续理念编入产品配方之中，还融入工艺设计里头，就好比通过那种采用再生银去替换原生银的做法，又比如提高粘合剂产品之内生物基可再生碳所占的比例，如此在符合高性能封装需求之际，达成资源的高效以及可持续利用。汽车与工业领域，对微控制器单元也就是MCU的需求，持续在增长，针对这种情况，汉高推出了高性能芯片粘接胶解决方案，该方案兼容裸铜表面，能保持卓越性能，与此同时，可有效降低约24%的碳排放，还能为高I/O器件封装提供更具可持续性的选择。
汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术的负责人，拥有博士学位的倪克钒提到，汉高一直都在努力，致力于对中国以及亚太市场长期发展的支持，还不断地加大在本地的研发投入，并且持续提升本地化运营以及技术支撑方面的能力。在2025年9月的时候，于上海正式启用的粘合剂技术创新体验中心，进一步推动进而促进了和客户之间的深度协作，这也推动了汉高在亚太地区的长期发展。在不断演进变化着的AI时代当中，汉高将会持续深入地洞察产业趋势，深化在本地的合作，凭借先进的材料解决方案去助力客户进行创新突破，从而创造出更大的业务价值。